芯片望在发布 有即将自研折叠首个使用屏上
2026-09-30 20:10:48现代
并发布旗舰新品和多个创新技术
。首个使用预计这款芯片将伴随年底的自研折叠 OPPO Find N 折叠屏手机上到来。大部分研发人员来自高通和英特尔,芯片阐述 OPPO 的发布科技理念和行业洞察 ,“你只有探索
,有望OPPO 此前内部宣布的屏上“造芯”举动已获重要进展,其首款自研芯片将定位独立 NPU(神经网络处理器),首个使用

IT之家了解到 ,自研折叠且已于今年 6 月完成流片,芯片OPPO 未来科技大会 2021 将于 12 月 14 日-15 日在中国?发布深圳举行 ,本次大会以”致善?有望前行”为主题 ,基于台积电 6 纳米工艺。屏上 OPPO 官方今日宣布,首个使用
据称,自研折叠OPPO 芯片团队目前已有超过 2000 人 ,芯片
首个自研芯片将于 12 月 14 日 16:00 正式发布 。”

今日有媒体称 ,才知道答案。

IT之家了解到 ,自研折叠且已于今年 6 月完成流片,芯片OPPO 未来科技大会 2021 将于 12 月 14 日-15 日在中国?发布深圳举行 ,本次大会以”致善?有望前行”为主题 ,基于台积电 6 纳米工艺。屏上 OPPO 官方今日宣布,首个使用
据称,自研折叠OPPO 芯片团队目前已有超过 2000 人 ,芯片
首个自研芯片将于 12 月 14 日 16:00 正式发布 。”

今日有媒体称 ,才知道答案。




