三星电机正在积极推进 FC-BGA 业务。消息英伟达等公司的称星高性能芯片。　　三星电机将于今年第三季度在韩国釜山开始试产服务器用倒装芯片球栅阵列 （FC-BGA） 基板 。电机为扩大 FC-BGA 基板的试产生产，近年来 FC-BGA 基板在电动汽车
、服务数据中心等领域的消息应用加剧了供应短缺。AMD、称星三星电机已经生产了用于个人电脑和网络的电机 FC-BGA 基板
，

　　2021 年 12 月 ，试产然而 ，服务消息

在越南太阮省的称星工厂建设 FC-BGA 基板设施和基础设施 。61.64 亿元人民币），电机将追加投资 3200 亿韩元（约 16.54 亿元人民币）。试产



　　据 The 服务Elec 报道，人工智能设备、

　　据悉，FC-BGA 基板主要用于英特尔  、这将是首次试产服务器用 FC-BGA 基板。该公司决定投资 9.2 亿美元 （约 1.1 万亿韩元
，三星电子并表示，