据DigiTimes消息，富士讯芯科技和天鈺科技已经在半导体事业集团下运营。康成考虑富士康的立半芯片制造相关附属公司，

　　富士康正寻求进入晶圆制造领域，导体事业

富士康电子已经成立半导体事业集团，集团建造晶圆并在考虑建造两座12英寸晶圆厂。英寸尽管富士康在收购东芝内存芯片业务的富士竞争中失败，　　导读：富士康正寻求进入晶圆制造领域，康成考虑但该公司并未放弃它在半导体领域的立半雄心。并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的导体可能性。例如京鼎精密科技 、事业富士康半导体事业集团目前由Young Liu领导 ，集团建造晶圆后者也是英寸夏普公司的董事。



　　消息人士称，富士并且已经让其半导体事业集团评估建造两座12英寸晶圆厂的可能性。