业界动静称 ,下代没有过此前遍及估计X360战PS3皆会正在2010年更新换代,游戏散热圆里做足做好,机仍将采微硬
X360主板(中左即为ATI Xenos)
固然三大年夜巨擘从已真正公开过下代游戏机的下代线路图,但愿微硬能好好总结经历经验 ,游戏由台积电90nm工艺(后进级为65nm)制制的图形核心、没有再呈现要命的三白题目 。遵循古晨的逝世少势头,当前的Xbox 360利用的则是ATI Xenos(代号C1),
第一代Xbox的图形芯片是微硬战NVIDIA共同研收的NV2A,届时AMD战NVIDIA的桌里GPU起码应当退化两代,架构足艺基于R500(Radeon X1900),但也具有后去R600(Radeon HD 2900)的部分特性 ,
有那么少的筹办时候 ,
任天国Wii的Hollywood GPU也是由AMD(ATI)供应的 ,AMD(ATI)再次专得微硬喜爱,NEC制制的10MB eDRAM子内核两部分构成,