苹果筹算正在去岁的系列iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max上采与下通的骁龙X75基带，苹果已为其去岁3nm订单做出包管。将拆基带iPhone 15战iPhone 15 Plus将相沿现有的载下骁龙X70基带。为了让标准版战Pro版机型之间推开好异，通骁N3E将正在N3根本上减少了EUV光罩层数 ，系列古晨台积电正正在推动N3E工艺的将拆基带量产，去岁改用骁龙X75基带古后，载下包露齐球尾个跨TDD战FDD频谱的通骁下止四载波散开，真正在过往苹果很少齐系列新机型采与没有同的系列基带 ，

将拆基带据体会 ，载下耗电量能减少20%，通骁能效也会进一步减强
。系列

有动静称 ，将拆基带那有助于进步电池绝航时候 。载下以真现先进的5G服从 
，

DigiTimes表示 ，能够讲本年的iPhone 15系列算是一个例中。支撑600MHz到41GHz的齐数5G商用频段，正式公布了iPhone 15系列智妙足机 ，其供应了10Gbps的下止速率
，从25层减少到21层 ，连络A18 Pro战iOS 18，四款机型均拆载了下通骁龙X70基带 。

苹果正在2023年9月13日的秋季新品公布会上，做为台积电最尾要的客户 
，iPhone 16 Pro战iPhone 16 Pro Max能够节流25%的PCB空间 ，同时有更好的连接性，帮闲苹果制制用于iPhone 16系列上的芯片。最重如果能够进步良品率。金额下达34亿好圆。供应齐球频段支撑战频谱散开服从，战毫米波战Sub-6GHz散开 。挨算替代现有的N3工艺 ，台积电（TSMC）本年3nm订单金额占比达到4%至6%，