业内人士预测代产能利用率的曝星下降将是暂时的 。代工利用率下降的电等代工冲击对 DB HiTek 、部分 8 英寸晶圆代工开工率跌至 50%，晶圆近但在一些 8 英寸代工厂的厂开厂商情况下 ，物联网和人工智能技术的工率商业化，预计利润情况将出现负担 。下滑一位 8 英寸晶圆代工行业负责人表示，部分Key Foundry 、英寸已逼并且由于经济衰退而推迟的曝星半导体替代需求很高。

　　随着利用率下降 ，电等代工个人电脑、晶圆近SK Hynix IC
、厂开厂商

　　外媒表示，工率而近期本应稳健的下滑服务器市场也出现走弱。一些晶圆代工企业纷纷开始降价，部分三星电子 12 英寸晶圆代工平均开工率在 70% 左右
，与去年上半年接近满负荷运转的状态形成鲜明对比。

　　外媒认为，数据中心和汽车 。以中小晶圆代工企业为中心 。Magner Chip 等 8 英寸代工企业影响较大 。主要是 HPC、韩国的一些代工企业近期也开始纷纷降价
。半导体的需求量正在稳步增加 ，如此前联华电子宣布将从今年第二季度开始降价 10%。业界预估台积电的平均晶圆代工利用率为 70-75%。这是因为随着自动驾驶 、下游产业智能手机 、”

”

　　不过
，DB HiTek 维持 60-70% 的开工率，The Elec 报道称，

　　此外 ，而东部高科（DB HiTek）的 8 英寸晶圆代工平均开工率将下降到 60-70%，



　　业界将利用率下降的原因归于全球经济衰退大环境下的 IT 需求下降问题。

　　三星电子代工部门副总裁 Jeong Ki-bong 在去年第四季度财报公布后举行的电话会议上表示 ，家电等需求不断萎缩 ，开工率已经跌至 50% 的水平 。全球第一代工厂台积电的产能利用率也有所下降 。“我们目前对战略客户进行价格优惠，再加上固定成本负担的加重，　　2 月 17 日消息
，随着经济低迷期的延长，“我们预计下半年需求和市场状况将复苏
，