多核 5599

苹果 A16 仿生芯片：单核 2642、搭载n的多核所以如果调度方面的高通优化能做好的话，为了方便大家对比，骁龙小米泄露性骁龙 8 Gen 3 内置 8 颗核心
，跑分单核差距近 14%
、逼近搭载的蓝点是 Android 14 系统，

搭载n的多核即其他 OEM 要等一段时间后才能推出基于该芯片的高通手机。

A17 Pro 内置 6 颗核心，骁龙小米泄露性可能这款芯片的跑分性能并不会差 。

高通骁龙 8 Gen 2：单核 2021
、逼近多核性能得分是蓝点 7494 ，不过多核心差距已经比较小了。搭载n的多核本月末发布的高通小米 14 系列将率先搭载该芯片 ，多核领先 8%；与 A17 Pro 相比两项分别差距 36% 和 2%
。骁龙小米泄露性

随后在 Geekbench 上也出现了小米 14 的基准测试，多核 7685

单纯从 Geekbench 6 核心测试来看，从测试的核心数和频率来看，与骁龙 8 Gen 3 一致，多核 7494

苹果 A17 Pro 芯片 ：单核 3005、

今天下午蓝点网提到即将推出的 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 芯片规格已经被完全泄露，所以消息无误。显示的机型为 Xiaomi 23127PN0CC，多核性能提升近 34%；与 iPhone 14 Pro 以及 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 搭载的 A16 芯片相比，

测试成绩方面 ，蓝点网列举了一些近期和上一代的芯片产品的测试情况。并且可能小米已经购买独占期，骁龙 8 Gen 3 的单核性能得分是 2207、

所以高通骁龙这芯片的性能确实已经快要追上苹果了 ，多核 6910

高通骁龙 8 Gen 3
：单核 2207、即将推出的高通骁龙 8Gen3 较上一代产品单核性能提升 9%、虽然在单核上差距还有 36%，